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激光粉末床熔融(PBF-LB)作为一种金属增材制造(AM)工艺,广泛用于复杂形状合金部件的制造而备受关注。然而,适用于PBF-LB的轻质合金体系十分有限。目前,Al–Si(–Mg)系列铝合金的PBF-LB研究较多,但力学性能仍难满足要求。此外,对于变形铝合金而言,尽管研究人员通过添加Sc、Zr、Ti等元素可抑制热裂纹并细化晶粒,成本/大规模生产等因素却限制其广泛应用。因此,开发适用于PBF-LB的新型Al–Si系合金成为重要的研究方向。
晶粒细化和优化凝固路径是提升PBF-LB的Al–Si系合金力学性能的关键,将铝合金用细化剂运用于金属增材制造面临挑战。为此,西安交通大学航天航空学院刘思达教授团队研发了一种新型的Al–Ti–C–B(TCB)晶种合金细化剂,用以提升AlSi10Mg合金的力学性能。研究重点关注了TCB粉末改性的TM-AlSi10Mg合金的微观组织和机械性能等方面。实现了极限抗拉强度从381±7.3 MPa到479.2±1.5 MPa以及延伸率从4.8±1.2%到11.1±0.7%的提升。相关的工作以题为“Uniting high strength with large ductility in an additively manufactured fine-grained aluminum alloy”的研究论文,发表在Materials Research Letters期刊上。西安交通大学为第一通讯单位。论文的共同第一作者为西安交通大学航天航空学院研究助理察文豪(导师:刘思达)和香港城市大学李干博士。论文的通讯作者为西安交通大学刘思达教授,南方科技大学朱强教授和山东大学刘相法教授。作者还包括:贺喜硕士研究生(南方科技大学),李杰博士生(山东大学),李道秀博士生(山东大学)。
论文链接:https://doi.org/10.1080/21663831.2024.2449175
本文利用山东大学刘相法教授团队研发的Al-TCB晶种合金细化剂,用于Al-Si系合金的PBF-LB加工,在组织性能同步提升方面取得了显著成效:仅通过简单的机械混合工艺,成功实现了AlSi10Mg合金的晶粒的显著细化,形成了熔池边界细小等轴晶与熔池内部较大等轴晶的异质结构,平均晶粒尺寸约为2.8μm。还诱导形成了细小的胞状结构:即胞体内部弥散微米级共晶Si+沿胞壁向内呈网状分布纳米级共晶Si。基于组织优化,合金的强塑性得到了显著的同步提升,其中屈服强度达302±7.6 MPa,极限抗拉强度达479.2±1.5 MPa,延伸率达11.1%±0.7%。TCB晶种技术用于Al-Si系合金的增材制造不仅经济高效,还为制备高性能铝合金零件提供了一种创新途径,并可为高端制造领域的先进轻量化设计、提质增效和转型升级提供重要的材料支撑和技术支持。
本研究对比分析了未添加TCB粉末的PBF-LB AlSi10Mg合金与添加TCB粉末改性的TM-AlSi10Mg合金的性能与微观结构。通过EBSD微观组织分析可知(图1),未添加TC B粉末的AlSi10Mg合金内部呈现出较大的柱状晶结构,且晶体取向具有明显的<001>Al特征。而添加了TCB粉末的TM-AlSi10Mg合金则表现出异质微观结构:熔池边界处为细小的等轴晶,熔池内部为较大的等轴晶。此外,Ti(C,B)颗粒作为有效的异质形核位点,均匀分布于晶粒内部。TCB粉末的引入有效促进了α-Al晶粒的成核,减少了Si在TCB/α-Al界面的聚集现象,从而显著细化了晶粒,最终形成了平均晶粒约为2.8μm的的微观组织。
图1.AlSi10Mg合金和TM-AlSi10Mg合金的显微组织表征。(a,c)沿YZ平面的EBSD取向图,(b,d)为(a,b)AlSi10Mg合金和(c,d)TM-AlSi10Mg合金的{001}Al、{011}Al、{111}Al极图;(e)TM-AlSi10Mg合金的SEM图像;(f)(e)中标记的放大区域,显示出晶粒中心的Ti(C,B)颗粒;(g)EDS线扫描结果;(h)TM-AlSi10Mg合金的SEM图像及相应的EPMA结果,显示出均匀分布的Ti(C,B)颗粒。
通过对AlSi10Mg合金和TM-AlSi10Mg合金微观结构的分析(图2),可以发现TCB粉末的引入不仅细化了晶粒,形成了异质微观结构,还显著改变了共晶Si颗粒的分布。在AlSi10Mg合金中,微米级的共晶Si颗粒主要沿柱状晶的晶界分布。而在添加了TCB粉末的TM-AlSi10Mg合金中,微米级共晶Si颗粒在胞体内部弥散分布,纳米级共晶Si颗粒沿胞壁向内呈网状分布,形成了具有一定厚度的强化相结构。这种结构有效阻碍了位错运动,同时抑制了拉伸裂纹扩展,从而显著提升了合金的强度和塑性。
图2.PBF-LB的AlSi10Mg合金和TM-AlSi10Mg合金的独特胞状结构以及纳米颗粒的微观组织。(a)AlSi10Mg合金沿YZ平面的SEM图像;(b,c)明场TEM图像及相应的EDS能谱;(d)TM-AlSi10Mg合金沿YZ平面的SEM图像;(e,f)明场TEM图像及相应的EDS能谱;(g)HAADF图像;(h)BF图像,显示了TM-AlSi10Mg合金中位错与Ti(C,B)颗粒的相互作用;(i)和(j)是(h)中标记的放大图像,展示了胞边界和内部的细致微观结构。
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