铜冠铜箔深化创新，迈向高等级、高性能市场新需求

　　在今年9月底落幕的世界制造业大会上，铜冠铜箔公司自主研发的新材料——HVLP2铜箔，终于揭开了它神秘的面纱，璀璨亮相于展会现场。

　　这款铜箔究竟与常规铜箔有何不同？在研发过程中又遭遇了哪些挑战？带着这些疑问，笔者走进铜冠铜箔公司，深入探寻其背后的奥秘。

　　“HVLP铜箔，又称极低轮廓铜箔，相较于常规铜箔，其表面轮廓度更低。这意味着在5G通信的高频高速以及AI领域，它能实现更快速、更低损耗的信号传输。”在铜冠铜箔公司的电镜室内，该公司研发中心副主任李大双一边指着1000倍电子显微镜下的铜箔表面轮廓图，一边向笔者详细介绍。在电子显微镜下，常规铜箔的表面轮廓宛如起伏的丘陵，而HVLP铜箔的则像平坦广袤的平原。

　　“那些像‘丘陵’的凸起，我们称之为瘤化颗粒。如何将‘丘陵’变为‘平原’，是我们当时面临的首要难题。”李大双说。早在2018年底，为打破高端铜箔市场被国外垄断的局面，铜陵有色便制订了高端铜箔攻坚计划，全力投入5G通信用HVLP铜箔的研发。5G作为高频高速的技术，其信号在传输过程中会产生集肤效应，紧贴铜箔表面传输。而常规铜箔表面的瘤化颗粒会延长传输距离，增加传输损耗。因此，研发HVLP铜箔的首要任务便是消除这些瘤化颗粒。

　　经过大半年的努力，研发团队成功使铜箔表面更加平滑。然而，这也带来了新的问题：铜箔的剥离强度随之降低，难以附着在印制电路板上。如何使铜箔既满足剥离强度要求，又尽可能平滑，成了研发团队面临的第二个也是最大的难题。

　　为破解这一难题，研发团队开始了大量的试验。起初，他们使用长近30米、宽2米的处理机作为主要实验工具，但每次实验都需耗时10个小时，不仅影响生产，还浪费了大量物料。为降本增效，研发团队自主研发了一台小型瘤化试验电解槽。该装置单次实验仅需4个小时，节约成本近千元。在两年时间里，没有任何经验可借鉴的情况下，研发团队尝试了数百种配方，经历了数百次的失败与重新开始，最终成功开发出全新的添加剂工艺和精细化的耐热层表面处理技术。在电性能、耐热性和抗剥离条件等方面，该公司的HVLP铜箔产品达到了与国际同类产品相当的水平。

　　然而，解决了国内5G铜箔材料及生产技术的“卡脖子”难题后，该公司并未止步。紧接着，他们开始向更高等级、传输速度更好的HVLP2铜箔发起挑战。HVLP2铜箔的粗糙度比HVLP1降低了20%。“别小看这20%的降低，它对研发部门和生产部门都是巨大的考验。”在铜冠铜箔公司负责HVLP铜箔生产的铜箔五六工场场长李超向笔者坦言：“更低的粗糙度意味着铜箔表面更加光滑，在进行表面处理时，铜箔极易与传导辊发生打滑，从而造成表面划伤的品质问题。”

　　于是，一场新的研发试验又悄然展开。研发部门重点解决更低粗糙度的工艺问题，而生产部门则专注对设备的改造，以确保HVLP2铜箔能平稳穿过传导辊。经过两年多的努力，铜冠铜箔公司再次取得了突破。经终端头部企业认证，HVLP2铜箔的关键技术指标与国际产品性能一致。今年8月份，HVLP2铜箔已顺利装箱出口，推向国际市场，HVLP系列产品的月销量也成功突破了百吨大关。

　　“你看，我们现在分切的是HVLP3铜箔了。”该公司经理印大维指着分切机上正在分切的铜箔说。据他介绍，从9月份开始，铜冠铜箔公司已经陆续接到一些HVLP3铜箔订单。随着技术的不断进步和市场需求的增长，该公司正积极布局未来，持续推动技术创新和产品升级。

　　近年来，为了实现可持续发展和保持技术领先地位，铜冠铜箔公司大力实施人才发展战略，建设高素质技术人才队伍。通过采用项目带头人方式培养核心技术领军人，并积极申报各级政府、铜陵有色组织的技术团队建设，通过技术难题组建技术攻关团队来锻炼技术人才队伍。

　　在技术研发方面，该公司还积极联合产业链下游乃至终端的龙头企业，瞄准各方共同关心的领域和关键问题，以重大项目为依托，由铜冠铜箔公司牵头，利用产业链上各企业在技术工程化方面的经验和高校、科研院所在学科、人才、试验平台等方面的优势，建立“理论研究－工艺技术开发－产品验证及应用”全流程开发体系。

　　“我们深入学习贯彻习近平总书记考察安徽重要讲话精神，继续加大研发投入，深化与产业链伙伴的合作，加强行业关键技术、共性技术、前沿技术攻关，不断推出更高等级、更好性能、更符合市场需求的铜箔产品。同时，我们也将积极拓展国际市场，提升铜冠铜箔在全球铜箔行业的竞争力和影响力，为发展新质生产力注入强劲动力，为中国式现代化的伟大实践贡献有色力量。”印大维充满信心地表示。

（何亮）